Цитата:
Сообщение от Skipper-Влад
известное дело пайки разъемов в полигоны платы (питание, GND), большинство хитрят...
|
Цитата:
Сообщение от AndyBig
Прошу прощения, но я не совсем понял Вашу фразу
|
Имеется ввиду, что питание и землю при изготовлении печатных плат как правило выполняют полигонами
т.е. цепи питания и земли не проводят отдельными проводниками при трассировке, а выполняют либо отдельными слоями (целиком слой GND в многослойных платах так же является и экранами для исключения помех и наводок на сигнальные цепи)...Так как в Вашем девайсе используются точные аналоговые сигналы (значение сопротивления от нажатия педали акселератора) то могу предположить что плата у Вас многослойная и имеет как минимум 4 слоя. Существуют определенные правила по изготовлению и разработке печатных плат, одно из них это размещение проводников, т.е. слои Top Assy и Bot Assy в расчет не беру, но между ними имеется слой GND и +12V (Притом что, ИМХО, из 12 вольт через линейный преобразователь получаем 5V (Возможно 3,3V и 2,5V)), следовательно... как то так, а что касается хитрости распайки, то это выглядит примерно так:
Обычные аналоговые или цифровые сигналы которые трассируются проводником (согласно требований, например, мин 1,5 мм... мах 2,5 мм) распаиваются обычным паяльником с мощностью достаточной 50W (не зависимо от типа монтируемого элемента DIP, SO или планарные корпуса), а вот проблемы с DIP, SO при монтаже в полигоны (т.е, например контакты разъема на которых GND или питание) начинаются, это связано с большой теплоотдачей (полигон труднее прогревается так как имеет большую площадь металла и идет потеря тепла с жала паяльника), для подобных моментов у нас используются паяльные станции (примерно 80...120 W), и всегда возникают жалобы на монтажном участке о плохой паяемости...
ЗЫ к слову, при пайке не допускается увеличение температуры и времени пайки, так как имеется возможность вывода из строя ЭРИ или горение текстолита, а так же отслоение контактных площадок - вот и монтажники хитрят, применяя различные флюсы...